根據(jù)國(guó)外科技媒體 WccFetch 掌握的最新信息，AMD 將會(huì)在 8 月 29 日發(fā)布 Ryzen 7000 “Raphael”桌面 CPU 以及 X670 主板，并且會(huì)在兩周后也就是 9 月 15 日上市發(fā)售。而這兩款產(chǎn)品的媒體評(píng)論將會(huì)在 9 月 13 日解禁。

根據(jù)目前掌握的信息：

產(chǎn)品發(fā)布:北京時(shí)間 8 月 30 日上午 8 點(diǎn)

媒體解封: 北京時(shí)間 9 月 13 日晚上 9 點(diǎn)

銷(xiāo)售解封:北京時(shí)間 9 月 15 日晚上 9 點(diǎn)

根據(jù)此前 AMD 官方透露的信息，本次推出的 Ryzen 7000 系列共有以下 4 款型號(hào)

● AMD Ryzen 9 7950X

● AMD Ryzen 9 7900X

● AMD Ryzen 7 7700X

● AMD Ryzen 5 7600X

AMD 的第一波 600 系列主板將專(zhuān)注于更高端的 X670E 和 X670 設(shè)計(jì)，幾周后(大約 10 月/11 月)將推出 B650E 和 B650 產(chǎn)品。 新 CPU 將采用全新的 Zen 4 核心架構(gòu)，與 Zen 3 核心相比，預(yù)計(jì) IPC 提升高達(dá) 8%，ST(單線程)>15%，MT(多線程)性能提升>35%。

此外，AMD 正在為其下一代 CPU 的時(shí)鐘速度瘋狂，其頻率限制高達(dá) 5.8 GHz、170W TDP 和 230W PPT。 此外，平臺(tái)本身將配備最新技術(shù)，例如 PCIe Gen 5.0 插槽、Gen 5.0 M.2 支持、DDR5 內(nèi)存支持 (EXPO) 以及在 DirectStorage API 上運(yùn)行的新 SAS(智能訪問(wèn)存儲(chǔ))固件套件 框架。