蘋(píng)果 M3 Ultra 芯片規(guī)格曝光:最高 32 核 CPU、80 核 GPU

2023-08-14 08:14:02       來(lái)源:IT之家


(資料圖片)

IT之家 8 月 14 日消息,據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼(Mark Gurman)在其《Power On》新聞通訊中報(bào)道,蘋(píng)果公司計(jì)劃在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片,該芯片將為 Mac Studio 和 Mac Pro 等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能。

據(jù)悉,M3 Ultra 將大幅增加 CPU 核心數(shù)量,同時(shí) GPU 核心數(shù)量也將適度增加。根據(jù)古爾曼的報(bào)道,M3 Ultra 芯片和 M2 Ultra 的規(guī)格對(duì)比如下:

  • 基礎(chǔ)版 M3 Ultra 規(guī)格:32 核 CPU,包括 24 個(gè)性能核和 8 個(gè)效率核,64 核 GPU

  • 基礎(chǔ)版 M2 Ultra 規(guī)格:24 核 CPU,包括 16 個(gè)性能核和 8 個(gè)效率核,60 核 GPU

  • 頂級(jí)版 M3 Ultra 規(guī)格:32 核 CPU,包括 24 個(gè)性能核和 8 個(gè)效率核,80 核 GPU

  • 頂級(jí)版 M2 Ultra 規(guī)格:24 核 CPU,包括 16 個(gè)性能核和 8 個(gè)效率核,76 核 GPU

    從上述規(guī)格可以看出,M3 Ultra 芯片在 CPU 核心方面相比 M2 Ultra 芯片有了顯著的增加,而在 GPU 核心方面則增加幅度較小。IT之家注意到,CPU 核心的增加主要來(lái)自于性能核的增加,而不是效率核。這意味著 M3 Ultra 芯片將能夠處理更多的高負(fù)載任務(wù),提高 Mac 設(shè)備的運(yùn)算能力。

    據(jù)悉,蘋(píng)果公司將在今年 10 月推出第一批搭載 M3 芯片的 Mac 設(shè)備,包括 13 英寸的 MacBook Air、13 英寸帶 Touch Bar 的 MacBook Pro 和 24 英寸的 iMac。搭載 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 預(yù)計(jì)將于 2024 年首先推出,隨后是搭載 M3 Ultra 的新版 Mac Pro 和 Mac Studio。

    除了 CPU 和 GPU 之外,M3 系列芯片還可能對(duì)內(nèi)存進(jìn)行調(diào)整。據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果正在內(nèi)部測(cè)試的 MacBook Pro 型號(hào)配備 36GB 和 48GB RAM,這兩種內(nèi)存都不是 M2 MacBook Pro(16GB、32GB、64GB 和 96GB)的當(dāng)前選項(xiàng)。

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