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蘋(píng)果為MacBook Pro測(cè)試M3 Max芯片

鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時(shí)間8月8日消息，蘋(píng)果公司已開(kāi)始測(cè)試其最高端的下一代筆記本電腦處理器：M3 Max，為明年發(fā)布有史以來(lái)最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。

來(lái)自第三方Mac應(yīng)用開(kāi)發(fā)者的測(cè)試日志顯示，新款M3 Max芯片包括16核中央處理器(CPU)和40核圖形處理器(GPU)。其中，16核中央處理器包括12個(gè)高性能核心，用于處理視頻編輯等對(duì)計(jì)算能力要求很高的任務(wù)，另外4個(gè)能效核心用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等低強(qiáng)度應(yīng)用。與蘋(píng)果目前筆記本處理器M2系列的頂級(jí)版本相比，M3 Max多了四個(gè)高性能CPU核心和至少兩個(gè)額外的圖形核心。它是一款代號(hào)為J514的高端MacBook Pro筆記本的核心，該筆記本預(yù)計(jì)將于明年發(fā)布。目前正在接受測(cè)試的MacBook Pro還配備了48GB內(nèi)存。

M3芯片應(yīng)該會(huì)成為蘋(píng)果新款Mac電腦的主要賣(mài)點(diǎn)，它是蘋(píng)果自2020年首次推出M系列自研電腦芯片以來(lái)對(duì)其處理器做出的最大升級(jí)。2020年，蘋(píng)果首次在Mac電腦上使用自研芯片取代英特爾處理器。自從那年推出M1芯片以來(lái)，蘋(píng)果已經(jīng)為MacBook Air等筆記本電腦、Mac Pro等高性能臺(tái)式機(jī)發(fā)布了多個(gè)M系列處理器版本。截至今年6月，該公司整個(gè)電腦產(chǎn)品線(xiàn)已從英特爾處理器過(guò)渡到自研芯片。而且，M3芯片還將是蘋(píng)果首次為Mac處理器使用3納米制程工藝，能夠提供更好的電池續(xù)航和更強(qiáng)的性能。

蘋(píng)果向M3芯片的過(guò)渡很可能從今年10月開(kāi)始，首先是入門(mén)級(jí)Mac機(jī)型。蘋(píng)果一直在測(cè)試M3芯片版iMac、13英寸MacBook Pro、13英寸和15英寸MacBook Air以及Mac mini，這些機(jī)型都將在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)發(fā)布。(作者/簫雨)