半導(dǎo)體（Semiconductor）指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，其電阻隨著溫度的升高而升高，可用來制作集成電路與半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體按照產(chǎn)品可分為分立。 器件、光電子器件、傳感器和集成電路等四大類。其中，集成電路可細(xì)分為模擬芯片、邏輯芯片、微處理器以及存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片和微處理器統(tǒng)稱為數(shù)字芯片（IC）。

材料也有采用的第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體材料，甚至還有第四代材料。

這些材料都具有半導(dǎo)體的性質(zhì)，根據(jù)不同半導(dǎo)體需求，選用材料。

(資料圖片僅供參考)

上圖固體材料的三種形態(tài)，無序、局部有序、整體有序排列，在半導(dǎo)體材料里面多用單晶材料。比如一些無定型硅的薄膜晶體管被用做液晶顯示器的開關(guān)元件；多晶硅柵則用來制作金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管。但是器件的大部分如源和漏仍用單晶半導(dǎo)體制作。

單晶硅的晶向一般常在邊緣做一些特定標(biāo)識(shí)，如上圖。

最近英偉達(dá)很火的GPU芯片屬于邏輯芯片，

另外一個(gè)領(lǐng)域光電子器件

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