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據數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3進展很快，首批搭載這一芯片的小米14會提前發(fā)布。此外，小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板，其邊框寬度僅有1mm，比小米13和iPhone 14系列都要更窄。

這塊屏幕通過新的電路結構設計，將Fanout走線轉移至AA顯示區(qū)內部，在不增加面板邊框的前提下，窄邊框技術的面板可降低大約8%的發(fā)光功耗。此外，華星開發(fā)了FIAA Slim設計方案，能夠有效減少搭載窄邊框技術面板的制造工序，提高生產效率。據悉，首批采用華星極窄邊框直屏的小米14最快會在11月份登場。