(相關(guān)資料圖)

5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：晶合集成）正式在科創(chuàng)板掛牌上市，首發(fā)募資近百億元，市場(chǎng)估值超過400億元。

晶合集成于2015年成立，專注于12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，法定代表人為蔡國(guó)智。截至2020年底，晶合集成已經(jīng)成為本土第三大純晶圓代工企業(yè)。2022年，晶合集成更是首度躋身全球TOP10晶圓代工企業(yè)。年?duì)I收突破百億元，出貨量也突破百萬片。

圖片來源：晶合集成

《上市公告書》顯示，晶合集成目前已實(shí)現(xiàn)150nm-90nm 制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程技術(shù)平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。而此次募資的主要用途是推進(jìn)“先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目”，其中募得的49億元將用于研發(fā)55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)、40nm MCU工藝平臺(tái)、40nm邏輯芯片工藝平臺(tái)、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)等項(xiàng)目。

晶合集成登陸A股于安徽省而言無疑又是一個(gè)重大利好。資料顯示，安徽省集聚了江淮、奇瑞、蔚來、長(zhǎng)安、比亞迪、大眾等頭部企業(yè)，還擁有合肥、蕪湖、六安等多個(gè)汽車零部件產(chǎn)業(yè)集群，形成了較完善的汽車產(chǎn)業(yè)鏈條和良好的新能源汽車產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

而作為“芯屏汽合”大產(chǎn)業(yè)的排頭兵，晶合一直追隨著城市發(fā)展腳步，與產(chǎn)業(yè)同頻共振，循序漸進(jìn)將一紙宏圖變成美好現(xiàn)實(shí)。