AMD即將在9月份推出銳龍7000處理器，升級5nm Zen4架構(gòu)，同時(shí)還有全新的AM5平臺，LGA1718插槽，原生支持DDR5及PCIe 5.0，TDP從105W提升到170W。今天AMD連同5家主板廠商，包括華碩、技嘉、微星、華擎、映泰率先展示了新一代的600系主板，主要是X670E及X670系列芯片組。

由于AMD在X670E上首次使用雙芯設(shè)計(jì)，多了一個(gè)南橋提供了更豐富的擴(kuò)展性，所以新一代X670E旗艦主板的接口非常奢華，PCIe 5.0顯卡、M.2插槽都給了3路、4路甚至5路的選項(xiàng)，還有充足的USB接口，萬兆網(wǎng)卡也差不多是標(biāo)配了。

除此之外，這一代的X670E/X670主板還大幅強(qiáng)化了PWM供電設(shè)計(jì)，AM5平臺的TDP功耗提升到了170W，但廠商的供電設(shè)計(jì)是遠(yuǎn)高于此的。

根據(jù)5家主板廠商公布的信息，新一代AM5高端主板中，PWM供電少說也是18+2相起步，還有18+2+2的，還有24+2的，電流輸出能力超過100A，部分達(dá)到了105-110A，這意味著CPU供電能力輕松超過1000W，甚至達(dá)到了1300W以上，給銳龍7000提供充沛的電力，加壓超頻也不在話下。