美國去年推出了500多億美元的芯片法案，向半導(dǎo)體行業(yè)砸下巨資補(bǔ)貼生產(chǎn)，除了Intel、美光等本國企業(yè)希望爭(zhēng)取補(bǔ)貼之外，三星、SK海力士等韓國半導(dǎo)體也決定在美國建半導(dǎo)體工廠，不過現(xiàn)在他們發(fā)愁了，因?yàn)橄肽醚a(bǔ)貼可不容易。

據(jù)金融時(shí)報(bào)消息，美國的芯片補(bǔ)貼具體的細(xì)則公布了，長達(dá)75頁，里面對(duì)在美國建半導(dǎo)體工廠有詳細(xì)的要求，補(bǔ)貼額度很誘人嗎，最多可補(bǔ)貼35%建廠費(fèi)用，但是限制條件也非常多，甚至可以說苛刻。

比如拿到美國補(bǔ)貼建廠之后，禁止使用這些補(bǔ)貼給股東分紅或者股票回購，而且未來10年內(nèi)在受到關(guān)注的國家進(jìn)行投資擴(kuò)產(chǎn)。

這些還只是拿補(bǔ)貼的條件之一，最讓韓國廠商擔(dān)心的是美國要求半導(dǎo)體廠商未來分享利潤，只要拿到的補(bǔ)貼超過1.5億美元，這些廠商就需要承諾超過商定門檻之后，向美國政府返還部分利潤。

這個(gè)要求是前所未有的，此前全球的國家拉攏半導(dǎo)體廠商都沒有提出如此過分的要求，三星等公司私下里對(duì)此很擔(dān)心，因?yàn)橛殖?，一旦行業(yè)到熊市周期，美國可沒打算退還分走的利潤。

三星之前計(jì)劃投資170億美元在美國建設(shè)先進(jìn)工藝晶圓廠，SK海力士也計(jì)劃在美國建設(shè)存儲(chǔ)芯片晶圓廠，投資規(guī)劃都是百億美元起步。